Sistema su pacchetto: Miniaturizzazione dell'intero sistema

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Titolo originale:

System on Package: Miniaturization of the Entire System

Contenuto del libro:

Il System-on-Package (SOP) è una tecnologia microelettronica emergente che colloca un intero sistema in un pacchetto di dimensioni pari a un singolo chip.

Mentre un tempo i "sistemi" erano scatole ingombranti che ospitavano centinaia di componenti, il SOP consente di risparmiare tempo di interconnessione e generazione di calore, mantenendo un sistema completo con funzioni di calcolo, comunicazione e consumo in un unico chip. Scritto dagli sviluppatori della tecnologia della Georgia Tech, questo libro spiega i parametri di base, le funzioni di progettazione e i problemi di produzione, mostrando ai progettisti elettronici come questa nuova e radicale tecnologia di packaging possa essere utilizzata per risolvere le pressanti sfide della progettazione elettronica.