Fondamenti del confezionamento di dispositivi e sistemi: Tecnologie e applicazioni, seconda edizione

Recensioni dei lettori

Attualmente non ci sono recensioni dei lettori. La valutazione si basa su 9 voti.

Titolo originale:

Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition

Contenuto del libro:

Nota dell'editore: i prodotti acquistati da venditori terzi non sono garantiti dall'editore per quanto riguarda la qualità, l'autenticità o l'accesso a qualsiasi diritto online incluso nel prodotto.

Una guida completa e aggiornata ai principi e alle pratiche di imballaggio dei dispositivi e dei sistemi microelettronici.

Questo libro, completamente rivisto, offre i fondamenti più recenti e completi delle tecnologie e delle applicazioni di packaging di dispositivi e sistemi. Vi verranno spiegate in modo approfondito le 15 tecnologie di packaging fondamentali che compongono qualsiasi sistema elettronico, tra cui la progettazione elettrica per la potenza, il segnale e le EMI; la progettazione termica per conduzione, convezione e irraggiamento del calore; i guasti termomeccanici e l'affidabilità; i materiali di packaging avanzati su scala micro e nanometrica; i substrati di ceramica, organici, di vetro e di silicio. Questa risorsa tratta anche i componenti passivi come condensatori, induttori e resistenze e la loro integrazione di prossimità con gli attivi; le interconnessioni e l'assemblaggio chip-package; le tecnologie di incorporazione di wafer e pannelli; l'imballaggio 3D con e senza TS; l'imballaggio RF e a onde millimetriche; il ruolo dell'optoelettronica; l'imballaggio di mems e sensori; l'incapsulamento, lo stampaggio e la sigillatura; il circuito stampato e il suo assemblaggio per formare sistemi di prodotti finali.

Fundamentals of Device and Systems Packaging: Technologies and Applications, Second Edition introduce il concetto di Legge di Moore per il packaging, poiché la Legge di Moore per i circuiti integrati sta giungendo al termine a causa di limitazioni fisiche, materiali, elettriche e finanziarie. La Legge di Moore per il packaging (MLP) può essere vista come l'interconnessione e l'integrazione di molti chip più piccoli con un'elevata densità di transistor aggregati, con prestazioni più elevate e costi inferiori rispetto alla Legge di Moore per i circuiti integrati. Questo libro getta le basi della Legge di Moore per il packaging mostrando come gli I/O si sono evoluti da un nodo all'altro della famiglia di package, a partire da.