Progettazione termica delle apparecchiature microelettroniche raffreddate a liquido

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Titolo originale:

Thermal Design of Liquid Cooled Microelectronic Equipment

Contenuto del libro:

Questo libro pone grande enfasi nel fornire soluzioni pratiche ai problemi termici legati ai sistemi ad alta potenza in cui è richiesto il raffreddamento a liquido. Il libro funge da guida generale alla progettazione termica di qualsiasi sistema raffreddato a liquido, con particolare attenzione alle apparecchiature microelettroniche che includono dispositivi digitali e/o analogici.

Il libro fornisce una rassegna completa e una panoramica di tutte le tecnologie di raffreddamento a liquido e delle loro applicazioni ai prodotti commerciali dell'industria. Per facilitare la progettazione e l'analisi, nel libro sono riassunte le correlazioni più comunemente utilizzate per il fattore di attrito e il coefficiente di trasferimento di calore con flusso liquido monofase o bifase. Vengono presentate le linee guida generali per la progettazione termica dei sistemi raffreddati a liquido, insieme a una procedura di analisi termica e progettazione passo-passo per i sistemi raffreddati a liquido con o senza ebollizione.

Per soddisfare le esigenze dell'industria delle telecomunicazioni, in cui attualmente non è disponibile in commercio alcun rack raffreddato a liquido, viene effettuata una progettazione termica dettagliata del sistema di apparecchiature di telecomunicazione raffreddate a liquido e vengono presentate due opzioni di progettazione termica basate rispettivamente su schemi di raffreddamento ad anello aperto e ad anello chiuso. Inoltre, le soluzioni di raffreddamento e le procedure di progettazione qui discusse possono essere facilmente applicate a qualsiasi sistema di altri settori.