Gestione termica delle apparecchiature microelettroniche Teoria del trasferimento di calore Metodi di analisi e pratiche di progettazione, 2a edizione

Recensioni dei lettori

Attualmente non ci sono recensioni dei lettori. La valutazione si basa su 2 voti.

Titolo originale:

Thermal Management of Microelectronic Equipment Heat Transfer Theory Analysis Methods, and Design Practices, 2nd edition

Contenuto del libro:

Questa seconda edizione di un testo classico è completamente aggiornata e notevolmente ampliata, con revisioni approfondite che includono i progressi nella tecnologia dei componenti della microelettronica. Il più evidente è l'aggiunta di un capitolo completamente nuovo sui moduli a microonde e sui chip all'arseniuro di gallio (GaAs), che raramente sono stati trattati in libri di testo o pubblicazioni nel settore della gestione termica delle apparecchiature elettroniche.

Con questo nuovo capitolo, il libro è completo e completo nell'area della progettazione termica dei sistemi elettronici. Con l'aumento della domanda di affidabilità e di prestazioni dei sistemi e la miniaturizzazione dei dispositivi, la considerazione termica è diventata un fattore cruciale nella progettazione del packaging elettronico, dal livello del chip a quello del sistema. Questo libro pone l'accento sulla risoluzione di problemi pratici di progettazione in un'ampia gamma di argomenti legati alle varie tecnologie di trasferimento del calore.

Pur concentrandosi sulla comprensione della fisica coinvolta nell'area tematica, gli autori hanno fornito dati pratici sostanziali di progettazione e correlazioni empiriche utilizzate nell'analisi e nella progettazione delle apparecchiature. Il libro fornisce i fondamenti e un approccio all'analisi passo dopo passo, rendendolo un volume di riferimento indispensabile.