Ottimizzazione termica e meccanica del confezionamento di barre laser a diodi

Titolo originale:

Thermal and Mechanical Optimisation of Diode Laser Bar Packaging

Contenuto del libro:

I laser a diodi si sono affermati come sorgente luminosa per il pompaggio ottico e l'elaborazione diretta. L'aumento della durata di vita riduce i costi e rende l'uso dei laser a diodi ancora più interessante.

Le sollecitazioni termiche e meccaniche limitano la durata dei laser a diodi. Lo stress principale deriva dalla diversa espansione termica durante l'assemblaggio del semiconduttore con il materiale del dissipatore di calore. Questa tesi studia l'influenza termica e meccanica del processo di assemblaggio sulle barre laser a diodi.

Un metodo per ridurre le sollecitazioni meccaniche è l'uso di dissipatori di calore con espansione adeguata. Un altro metodo per ridurre le sollecitazioni accumulate durante l'assemblaggio è l'ottimizzazione dello strato di saldatura.

Le sollecitazioni vengono ridotte dalla deformazione plastica della morbida e duttile saldatura all'indio. Le possibilità di ridurre le sollecitazioni modificando la composizione della saldatura sono state studiate in dettaglio.