Trattamento dello strato atomico: Tecnologia di incisione a secco dei semiconduttori

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Trattamento dello strato atomico: Tecnologia di incisione a secco dei semiconduttori (Thorsten Lill)

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Titolo originale:

Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology

Contenuto del libro:

Questa guida pratica illustra gli argomenti fondamentali e avanzati dell'incisione.

Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology offre una risorsa pratica e unica per comprendere le tecnologie di incisione e le loro applicazioni. L'illustre scienziato, dirigente e autore offre ai lettori informazioni approfondite sulle varie tecnologie di incisione utilizzate nell'industria dei semiconduttori, tra cui l'incisione termica, isotropica a strato atomico, radicale, assistita da ioni e reattiva.

Il libro inizia con una breve storia della tecnologia di incisione e del ruolo che ha svolto nella rivoluzione informatica, insieme a una raccolta della terminologia comunemente usata nel settore. Si passa poi a discutere una serie di tecniche di incisione diverse, prima di concludere con le discussioni sui fondamenti della progettazione dei reattori di incisione e sui nuovi argomenti emergenti nel settore, come il ruolo svolto dall'intelligenza artificiale in questa tecnologia.

Atomic Layer Processing comprende anche un'ampia varietà di altri argomenti, che contribuiscono tutti all'obiettivo dell'autore di fornire al lettore una comprensione a livello atomico della tecnologia di incisione a secco sufficiente a sviluppare soluzioni specifiche per le tecnologie dei semiconduttori esistenti ed emergenti. I lettori potranno beneficiare di:

⬤ Una discussione completa dei fondamenti di come rimuovere gli atomi da varie superfici.

⬤ Un esame delle tecnologie di incisione emergenti, tra cui l'incisione assistita da laser e fascio di elettroni.

⬤ Una trattazione del controllo di processo nella tecnologia di incisione e del ruolo svolto dall'intelligenza artificiale.

⬤ Analisi di un'ampia varietà di metodi di incisione, tra cui l'incisione termica o da vapore, l'incisione isotropica di strati atomici, l'incisione radicale, l'incisione direzionale di strati atomici e altro ancora.

Perfetto per gli scienziati dei materiali, i fisici dei semiconduttori e i chimici delle superfici, Atomic Layer Processing troverà posto anche nelle biblioteche degli ingegneri dell'industria e del mondo accademico, nonché di chiunque sia coinvolto nella produzione di tecnologia dei semiconduttori. Lo stretto coinvolgimento dell'autore nella ricerca e sviluppo aziendale e nella ricerca accademica consente al libro di offrire un approccio unico e sfaccettato all'argomento.

Altre informazioni sul libro:

ISBN:9783527346684
Autore:
Editore:
Rilegatura:Copertina morbida
Anno di pubblicazione:2021
Numero di pagine:304

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Ultima modifica: 2024.11.08 20:28 (GMT)