Tecnologie di packaging embedded e fan-out a livello di wafer e pannelli per spazi applicativi avanzati: Calcolo ad alte prestazioni e system-in-package

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Titolo originale:

Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces: High Performance Compute and System-In-Package

Contenuto del libro:

Questo libro offre una comprensione approfondita dei vari approcci ai fan-out e ai die embedded, grazie ad autori che offrono prospettive diverse.

Inizia con un'analisi comparativa dello spazio applicativo più recente, per poi passare a una previsione di mercato che tenta di decodificare i prodotti che saranno disponibili. Il libro fornisce anche un'analisi del panorama IP e un confronto dei costi delle tecnologie nuove e di quelle esistenti.

Descrive poi le soluzioni sviluppate e offerte dalle aziende produttrici di IDM per semiconduttori, che stanno sviluppando nuovi tipi di package per applicazioni avanzate (ad esempio Intel, NXP, Samsung). Il libro affronta le esigenze dei semiconduttori di varie fonderie e produttori e si conclude con l'esplorazione della ricerca all'avanguardia in corso presso istituti e consorzi.