Tecnologie di incapsulamento per applicazioni elettroniche

Recensioni dei lettori

Attualmente non ci sono recensioni dei lettori. La valutazione si basa su 2 voti.

Titolo originale:

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Contenuto del libro:

Tecnologie di incapsulamento per applicazioni elettroniche, seconda edizione, offre una discussione aggiornata e completa sugli incapsulanti nelle applicazioni elettroniche, con particolare attenzione all'incapsulamento di dispositivi microelettronici, connettori e trasformatori. Include sezioni sull'imballaggio e l'incapsulamento 2-D e 3-D, sui materiali per l'incapsulamento, compresi gli incapsulanti ecologici, e sulle proprietà e la caratterizzazione degli incapsulanti. Inoltre, questo libro offre un'ampia discussione sui difetti e sui guasti legati all'incapsulamento, su come analizzare tali difetti e guasti e su come applicare processi di garanzia della qualità e di qualificazione per i pacchetti incapsulati.

Inoltre, gli utenti troveranno informazioni sulle tendenze e le sfide dell'incapsulamento e dei pacchetti microelettronici, compresa l'applicazione delle nanotecnologie.

La crescente funzionalità dei dispositivi a semiconduttore e le aspettative di un utilizzo finale più elevato negli ultimi 5-10 anni hanno favorito lo sviluppo delle tecnologie di packaging e di interconnessione. La richiesta di una maggiore miniaturizzazione, di una maggiore integrazione delle funzioni, di una maggiore velocità di clock e di dati e di una maggiore affidabilità influenza quasi tutti i materiali utilizzati per l'imballaggio dell'elettronica avanzata, per cui questo libro fornisce una pubblicazione tempestiva sull'argomento.

⬤ Fornisce indicazioni sulla selezione e sull'uso degli incapsulanti nell'industria elettronica, con particolare attenzione alla microelettronica.

⬤ Include una trattazione degli "incapsulanti ecologici".

⬤ Presenta una trattazione dei guasti e dei difetti e di come analizzarli ed evitarli.