Tecnologie dei microsistemi

Titolo originale:

Technologien Der Mikrosysteme

Contenuto del libro:

Il libro insegna le basi della produzione e della costruzione di microsistemi.

Può essere diviso in due parti. La parte I si concentra sui processi di microfabbricazione e tratta la tecnologia del silicio, la strutturazione micromeccanica (incollaggio anisotropo, DRIE) e i processi di incollaggio (incollaggio eutettico, incollaggio per fusione).

La parte II si occupa della tecnologia di assemblaggio e connessione dei microsistemi e fornisce nozioni sui principi di assemblaggio dei chip. L'attenzione si concentra sulle tecnologie di rivestimento (sistemi di metallizzazione) e sulle tecnologie di contatto (saldatura, incollaggio, bonding).