Tecnologia di montaggio superficiale: Principi e pratica

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Titolo originale:

Surface Mount Technology: Principles and Practice

Contenuto del libro:

La tecnologia a montaggio superficiale non è una tecnologia di domani, ma una tecnologia di oggi. Essa rappresenta un salto quantico nella tecnologia di imballaggio per la produzione di prodotti elettronici miniaturizzati all'avanguardia.

Tuttavia, per trarre vantaggio da questa tecnologia, è necessario creare un'infrastruttura completa. Ciò richiede notevoli investimenti in risorse umane e di capitale. La Intel Corporation ha effettuato questi investimenti per mantenere i suoi clienti per i componenti e i sistemi all'avanguardia della tecnologia.

Basato sull'esperienza della creazione di questa infrastruttura per i prodotti di sistema, questo libro è stato scritto per i manager che devono gestire i rischi durante l'implementazione e per gli ingegneri che devono migliorare i processi di progettazione e produzione per migliorare la resa e ridurre i costi. Per svolgere questo compito, non solo ho raccolto le informazioni dai materiali pubblicati, ma ho anche fatto affidamento sui contributi dei miei colleghi di Intel e di organizzazioni esterne come l'Institute of interconnecting and Packaging electronic Circuits (IPC), l'Electronics Industries Association (EIA) e il Surface Mount Council.

Ma la base di questo libro è stata la mia esperienza diretta nell'implementazione di questa tecnologia per l'Intel Systems Group e la mia esperienza alla Boeing, il mio precedente datore di lavoro. In una tecnologia in rapida evoluzione come quella SMT, è molto facile che le informazioni siano obsolete già prima della pubblicazione del libro.

Per questo motivo, mi sono concentrato sui principi di base e sulla pratica della tecnologia.