Problemi di potenza, termici, di rumore e di integrità del segnale su substrati/interconnessioni entanglement

Titolo originale:

Power, Thermal, Noise, and Signal Integrity Issues on Substrate/Interconnects Entanglement

Contenuto del libro:

Poiché la domanda di funzionalità on-chip e i requisiti di funzionamento a basso consumo continuano ad aumentare a causa dell'emergere di prodotti mobili, indossabili e Internet of Things (IoT), il 3D/2. 5D è stato identificato come un percorso inevitabile per il futuro.

5D sono stati identificati come un percorso inevitabile per il futuro. Man mano che i circuiti diventano sempre più complessi, soprattutto quelli tridimensionali, è necessario sviluppare nuove conoscenze in molti settori, tra cui quello elettrico, termico, del rumore, delle interconnessioni e dei parassiti.

È proprio l'intreccio di questi domini a costituire la sfida chiave per l'ingresso nella nanoelettronica 3D. Questo libro si propone di sviluppare questo nuovo paradigma, avviando una sintesi tra molti aspetti tecnici.