Materiali e processi microelettronici

Titolo originale:

Microelectronic Materials and Processes

Contenuto del libro:

La spinta principale dell'integrazione su larghissima scala (VLS ) è la miniaturizzazione dei dispositivi per aumentare la densità di impacchettamento, raggiungere una maggiore velocità e consumare meno energia. La fabbricazione di circuiti integrati contenenti oltre quattro milioni di componenti per chip con regole di progettazione nell'ordine dei submicron è stata resa possibile dall'introduzione di progetti circuitali innovativi e dallo sviluppo di nuovi materiali e processi microelettronici.

Questo libro affronta quest'ultima sfida valutando lo stato attuale della scienza e della tecnologia associate alla produzione di circuiti di silicio VLSI. Rappresenta lo sforzo cumulativo di esperti del mondo accademico e industriale che si sono riuniti per fondere le loro competenze in una panoramica tutoriale e in un aggiornamento coesivo di questo campo in rapida espansione. Un equilibrio di contributi fondamentali e applicati copre le basi dei materiali microelettronici e dell'ingegneria di processo.

I temi della scienza dei materiali comprendono silicio, siliciuri, resine, dielettrici e metallizzazione delle interconnessioni. I temi dell'ingegneria di processo comprendono la crescita dei cristalli, l'epitassia, l'ossidazione, la deposizione di film sottili, la litografia fine, l'incisione a secco, l'impiantazione ionica e la diffusione.

Sono inclusi anche altri argomenti correlati, come la simulazione del processo, i fenomeni di difettosità e le tecniche diagnostiche. Questo libro è il risultato di un Advanced Study Institute (AS ) sponsorizzato dalla NATO e tenutosi a Castelvecchio Pascoli, in Italia.

I relatori invitati a questo istituto hanno fornito manoscritti che sono stati modificati, aggiornati e integrati con altri contributi sollecitati da non partecipanti a questa AS.