Manuale di incollaggio dei wafer

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Titolo originale:

Handbook of Wafer Bonding

Contenuto del libro:

L'obiettivo di questo libro sull'incollaggio dei wafer è il rapido cambiamento nella ricerca e nello sviluppo dell'integrazione tridimensionale (3D), dell'incollaggio temporaneo e dei sistemi microelettromeccanici (MEMS) con nuovi strati funzionali. Scritto da autori e redatto da un team di aziende di microsistemi e organizzazioni di ricerca vicine all'industria, questo manuale e riferimento presenta informazioni affidabili e di prima mano sulle tecnologie di incollaggio.

La Parte I suddivide le tecnologie di incollaggio dei wafer in quattro categorie: Incollaggio adesivo e anodico; Incollaggio diretto dei wafer; Incollaggio metallico; Incollaggio ibrido metallo/dielettrico. La Parte II riassume le principali applicazioni di wafer bonding sviluppate di recente, ovvero l'integrazione 3D, i MEMS e il bonding temporaneo, per dare ai lettori un assaggio delle applicazioni significative delle tecnologie di wafer bonding.

Questo libro si rivolge a scienziati dei materiali, fisici dei semiconduttori, industria dei semiconduttori, ingegneri informatici, ingegneri elettrici e biblioteche.