Manuale della tecnologia di pulizia dei wafer di silicio

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Titolo originale:

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology

Contenuto del libro:

Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology, terza edizione, offre una discussione approfondita sulla pulizia, l'incisione e il condizionamento della superficie per le applicazioni dei semiconduttori. Vengono esaminate la fisica e la chimica fondamentali associate alla lavorazione a umido e al plasma, compresi gli aspetti superficiali e colloidali. Questa edizione riveduta include gli sviluppi degli ultimi dieci anni per adattarsi a un'industria in continua evoluzione, affrontando nuove tecnologie e materiali, come il germanio e i semiconduttori composti III-V, e passando in rassegna le varie tecniche e i metodi di pulizia e condizionamento delle superfici. I capitoli includono numerosi esempi di tecniche di pulizia e dei loro risultati.

Il libro aiuta il lettore a comprendere il processo che sta utilizzando per la sua applicazione di pulizia e perché il processo selezionato funziona. Ad esempio, la discussione del meccanismo e della fisica della contaminazione, metallica, particellare e organica, include informazioni sulla rimozione delle particelle, sulla passivazione dei metalli, sul silicio terminato con idrogeno e su altri processi che gli ingegneri sperimentano nel loro ambiente di lavoro. Inoltre, il manuale assiste il lettore nella comprensione dei metodi analitici per la valutazione della contaminazione.

Il libro è organizzato in un ordine che segmenta le varie tecniche di pulizia, il trattamento acquoso e quello a secco. Le sezioni includono prima la teoria, la chimica e la fisica, poi entrano nel dettaglio dei vari metodi di pulizia, in particolare la rimozione delle particelle e dei metalli.