Elettromigrazione nei metalli - Fondamenti e nano-interconnessioni (Ho Paul S. (Università del Texas Austin))

Titolo originale:

Electromigration in Metals - Fundamentals to Nano-Interconnects (Ho Paul S. (University of Texas Austin))

Contenuto del libro:

Imparate a valutare l'affidabilità dell'elettromigrazione e a progettare chip più resistenti grazie a questa risorsa completa.

Partendo dalla fisica fondamentale fino alle metodologie avanzate, questo libro consente al lettore di sviluppare stack di cablaggio e reti di alimentazione altamente affidabili su chip. Si tratta di un testo ideale per scienziati dei materiali e ingegneri progettisti di chip.