Conferenza avanzata sulla metallizzazione 2006 (AMC 2006): Volume 22

Titolo originale:

Advanced Metallization Conference 2006 (AMC 2006): Volume 22

Contenuto del libro:

La Conferenza sulla Metallizzazione Avanzata 2006, tenutasi a Tokyo e a San Diego, in California, ha messo in evidenza sia lo stato dell'arte che le sfide in corso associate alle interconnessioni multilivello. I leader tecnici di tutto il mondo si sono riuniti per discutere degli sviluppi nell'integrazione dei materiali a bassa costante dielettrica con la metallizzazione a base di rame e dei progressi nei mezzi con cui è possibile mitigare i danni indotti dal processo o dalle sollecitazioni e migliorare l'affidabilità del sistema di interconnessione.

I contributi al volume si concentrano sulla progettazione, lo sviluppo e la modellazione di architetture di interconnessione avanzate on-chip e multichip e sull'implementazione nel mondo reale di progetti, materiali e processi ottimizzati per la produzione di dispositivi microelettronici all'avanguardia. Un discorso programmatico di H.

-S. Philip Wong, dell'Università di Stanford, su "Materiali nanostrutturati per le interconnessioni".